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Detalles del producto
Lugar de origen: Shandong, China
Nombre de la marca: zhongren
Certificación: ISO
Número de modelo: ZR-L, ZR-S
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: 1 tonelada
Precio: 1 - 9 kilograms/ 9USD
Detalles de empaquetado: Embalaje de cartón + palet (general para exportación) Embalaje en bolsa pequeña + palet
Tiempo de entrega: 7-15 días laborables
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 1 tonelada 7 días laborables
Nombre del producto: |
Microesferas de cristal huecos |
Estándar de grado: |
Grado industrial |
Solicitud: |
Tablero de herramientas para moldes de zapatos modelo de coche |
Uso: |
Masilla sustituta de madera |
Palabras clave: |
Mejorar el rendimiento del aislamiento térmico. |
Pureza: |
99% |
Paquete: |
Embalaje de cartón + palet (general para exportación) |
color: |
color blanco |
apariencia: |
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas |
MAQ: |
1 tonelada |
Ventajas: |
protección del medio ambiente ahorro de energía y |
Excelente rendimiento: |
Mejorar las propiedades retardantes de llama. |
Nombre del producto: |
Microesferas de cristal huecos |
Estándar de grado: |
Grado industrial |
Solicitud: |
Tablero de herramientas para moldes de zapatos modelo de coche |
Uso: |
Masilla sustituta de madera |
Palabras clave: |
Mejorar el rendimiento del aislamiento térmico. |
Pureza: |
99% |
Paquete: |
Embalaje de cartón + palet (general para exportación) |
color: |
color blanco |
apariencia: |
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas |
MAQ: |
1 tonelada |
Ventajas: |
protección del medio ambiente ahorro de energía y |
Excelente rendimiento: |
Mejorar las propiedades retardantes de llama. |
Las microesferas de vidrio huecas son un material esférico hueco de alto nivel y alto rendimiento de tamaño micron ampliamente utilizado en varias industrias.Fabricado a partir de materias primas inorgánicas de primera calidad mediante procesos avanzados, incluida una proporción precisa, fusión a alta temperatura, granulación por rociado, sinterización, selección de clasificación y modificación de la superficie, ofrecen propiedades excepcionales que incluyen peso ligero, alta resistencia,baja conductividad térmica, estabilidad química y excelente fluidez.
Nuestra empresa tiene una amplia experiencia en el campo de los nuevos materiales, con procesos de producción maduros, sistemas estrictos de control de calidad y equipos profesionales de I + D.Proporcionamos microsferas de vidrio huecas con especificaciones completasNuestro compromiso con la calidad, el servicio, la calidad y el rendimiento.y rentabilidad nos ha ganado la confianza a largo plazo de los clientes nacionales e internacionales.
| Proyecto | Rango del indicador |
|---|---|
| Apariencia | Polvo blanco que fluye, esferas huecas microscópicas transparentes |
| Densidad real | 0.13-0.80 g/cm3 |
| Densidad de volumen | 0.08-0.35 g/cm3 |
| Resistencia a la compresión | 4-207 MPa / 500-30000 psi |
| Tamaño de partícula D50 | 10 a 80 μm |
| Tamaño de partícula D90 | Entre 15 y 120 μm |
| Conductividad térmica | 0.038-0.060 W/m*K |
| Punto de fusión | 1200-1450°C |
| Punto de ablandamiento | 600-650 °C |
| Valor del pH | Alcalescencia 7-9 |
| Contenido de humedad | ≤ 0,5% |
| La liquidez | Excelente, fácil de dispersar, fácil de bombear |
| Nombre del componente | Formulación química | Porcentaje de contenido (wt%) | Las notas |
|---|---|---|---|
| Dióxido de silicio | SiO2 | 920,0% a 99,0% | Componente central que determina la estabilidad química, la resistencia a altas temperaturas y las propiedades aislantes |
| Trióxido de boro | B2O3 | 00,5% a 3,0% | Mejorar la resistencia del vidrio, la resistencia al calor, la fluidez durante la fusión |
| Óxido de calcio | CaO | 00,3% - 2,0% | Ayuda a derretir, estabilizando la estructura del vidrio |
| Óxido de magnesio | MgO | 00,2% - 1,5% | Mejora de la resistencia al agua, resistencia mecánica |
| Óxido de sodio | Na2O | 00,1% - 1,0% | Regulador de fusión, ajuste de la temperatura de fusión |
| Óxido de potasio | K2O | 00,1% - 0,8% | Ayudar en la fusión, mejorar el rendimiento del procesamiento |
| Óxido de aluminio | Al2O3 | 00,1% - 1,2% | Aumento de la dureza, resistencia ácida y alcalina, resistencia a las condiciones climáticas |
| Otros oligoelementos | - ¿Qué quieres decir? | ≤ 0,5% | Impuridades en rastro, como hierro, titanio, zinc, con un bajo nivel de residuos controlable |
| Especificación | Densidad verdadera (g/cm3) | Densidad a granel (g/cm3) | Resistencia a la compresión MPa/psi | D50 (μm) | D90 (μm) | Aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZR-L15 | 0.13 a 0.17 | 0.08-0. ¿Qué quieres decir?09 | 4/500 | 80 | 120 | Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento |
| ZR-L20 | 0.18 a 0.22 | 0.10 a 0.12 | 4/500 | 65 | 110 | Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento |
| ZR-L25 | 0.23 a 0.27 | 0.13 a 0.15 | 5/750 | 65 | 100 | Revestimiento aislante térmico, adhesivo, material sólido de flotabilidad |
| ZR-L30 | 0.28 a 0.32 | 0.15 a 0.18 | 10/1500 | 55 | 85 | Revestimiento de aislamiento térmico, material sólido de flotabilidad |
| ZR-L32 | 0.30 a 0.34 | 0.17 a 0.19 | El 14 de diciembre de 2000 | 45 | 80 | Revestimiento, SMC/BMC, adhesivo, masilla |
| Se trata de un sistema de control de velocidad. | 0.33 a 0.37 | 0.18 a 0.21 | 21/3000 | 40 | 70 | Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad |
| ZR-L38 | 0.36 a 0.40 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 40 | 65 | Revestimiento, SMC/BMC, imprimación, material sólido de flotabilidad |
| ZR-L40 | 0.38 a 0.42 | 0.19-0.23 | 28/4000 | 40 | 70 | Esmerile de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, revestimiento aislante térmico |
| ZR-L42 | 0.40 a 0.44 | 0.21 a 0.24 | 55/8000 | 40 | 60 | Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad |
| ZR-L46 | 0.44 a 0.48 | 0.23 a 0.26 | 41/6000 | 40 | 70 | Esmerilla de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, SMC/EMC |
| ZR-L50 | 0.48 a 0.52 | 0.25 a 0.27 | 55/8000 | 40 | 70 | Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad |
| ZR-L60 | 0.58 a 0.62 | 0.29 a 0.34 | 83/12000 | 40 | 65 | Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad |
| ZR-L60a | 0.58 a 0.63 | 0.30 a 0.34 | 124/18000 | 35 | 55 | Plastico modificado para automóviles, cemento de yacimientos petrolíferos |
El tipo L presenta una baja densidad y se utiliza comúnmente en recubrimientos de aislamiento térmico, así como para reducir el peso y la densidad de los materiales compuestos.
| Especificación | Densidad verdadera (g/cm3) | Densidad a granel (g/cm3) | Resistencia a la compresión MPa/psi | D50 (μm) | D90 (μm) | Aplicación |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZR-S20 | 0.18 a 0.22 | 0.10 a 0.12 | 7/1000 | 60 | 90 | Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento |
| ZR-S22 | 0.20 a 0.24 | 0.11 a 0.13 | 8/1200 | 45 | 70 | Daimo, material sólido de flotabilidad, adhesivo, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento |
| ZR-S28 | 0.27 a 0.30 | 0.15 a 0.17 | 28/4000 | 45 | 65 | Daimo, material sólido de flotabilidad, adhesivo, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento |
| ZR-S38 | 0.36 a 0.40 | 0.19-0.22 | 38/5500 | 30 | 50 | Placas de circuitos compuestos, SMC, adhesivos |
| ZR-S42 | 0.40 a 0.44 | 0.21 a 0.24 | 55/8000 | 25 | 40 | El material de caucho, calzado, adhesivo, SMC, cemento de yacimientos petrolíferos |
| ZR-S46 | 0.44 a 0.50 | 0.22 a 0.25 | 110/16000 | 20 | 30 | Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico |
| ZR-S60 | 0.58 a 0.62 | 0.29 a 0.33 | Se trata de: | 16 | 25 | Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico |
| ZR-S65 | 0.63 a 0.67 | 0.30 a 0.33 | No incluye: | 13 | 20 | Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico |
| ZR-S70 | 0.75 a 0.80 | 0.33 a 0.35 | No incluye: | 10 | 15 | Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico |
La serie S representa aplicaciones de alta resistencia.
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