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Microsferas de vidrio hueco de baja resistencia dieléctrica para aislamiento ignífugo y aplicaciones de PCB 5G

Detalles del producto

Lugar de origen: Shandong, China

Nombre de la marca: Zhongren

Certificación: ISO

Número de modelo: ZR-L, ZR-S

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 tonelada

Precio: 1 - 9 kilograms/ 9USD

Detalles de empaquetado: Embalaje de cartón + palet (general para exportación) Embalaje en bolsa pequeña + palet

Tiempo de entrega: 7-15 días laborables

Condiciones de pago: LC, T/T

Capacidad de la fuente: 1 tonelada 7 días laborables

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Detalles del producto
Resaltar:

Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico

,

Cuentas de vidrio huecas de alta resistencia

,

Microglobos de vidrio ignífugos

Nombre del producto:
Microesferas de cristal huecos
Estándar de grado:
Grado industrial
Solicitud:
Llama de goma adhesiva del sello de SMC BMC del silicón del poliuretano de epoxy
Uso:
Relleno
Palabras clave:
Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico
Pureza:
99%
Paquete:
Embalaje de cartón + palet (general para exportación)
color:
color blanco
apariencia:
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Ventajas:
Aislamiento retardante
Nombre del producto:
Microesferas de cristal huecos
Estándar de grado:
Grado industrial
Solicitud:
Llama de goma adhesiva del sello de SMC BMC del silicón del poliuretano de epoxy
Uso:
Relleno
Palabras clave:
Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico
Pureza:
99%
Paquete:
Embalaje de cartón + palet (general para exportación)
color:
color blanco
apariencia:
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Ventajas:
Aislamiento retardante
Descripción de producto
Relleno de microballones de vidrio hueco
Microesferas de vidrio hueco dieléctrico bajo para 5G PCB Substrato de antena de alta frecuencia baja pérdida alta resistencia. Cementado de pozos de petróleo con baja densidad, relleno de cuentas de vidrio huecas para perforación de fluidos de pozos profundos, microsferas de vidrio de alta resistencia. Ultraligero resistente a la alta presión a los aceites bien cementado caucho plástico aditivo de grado industrial cuentas de vidrio huecas blancas.
Resumen del producto
Las microesferas de vidrio huecas son un material esférico hueco de alto nivel y alto rendimiento de tamaño micron ampliamente utilizado en varias industrias. Fabricado a partir de materias primas inorgánicas de primera calidad mediante procesos avanzados incluyendo proporciones precisas, fusión a alta temperatura, granulación por pulverización, sinterización, selección de clasificación y modificación de la superficie, ofrecen propiedades excepcionales, incluido el peso ligero, alta resistencia, baja conductividad térmica, estabilidad química y excelente fluidez.
Nuestra empresa tiene una amplia experiencia en el campo de los nuevos materiales, con procesos de producción maduros, estrictos sistemas de control de calidad, Proporcionamos microsferas de vidrio huecas con especificaciones completas, calidad estable y rendimiento superior, junto con soluciones de producción personalizadas.
Hollow glass microspheres manufacturing process Hollow glass microspheres close-up view Hollow glass microspheres industrial application Hollow glass microspheres technical specifications
Especificaciones técnicas
Parámetros físicos
Proyecto Rango del indicador
Apariencia Polvo blanco que fluye, esferas huecas microscópicas transparentes
Densidad real 0.13-0.80 g/cm3
Densidad de volumen 0.08-0.35 g/cm3
Resistencia a la compresión 4-207 MPa / 500-30000 psi
Tamaño de partícula D50 10 a 80 μm
Tamaño de partícula D90 Entre 15 y 120 μm
Conductividad térmica 0.038-0.060 W/m*K
Punto de fusión 1200-1450°C
Punto de ablandamiento 600-650 °C
Valor del pH Alcalescencia 7-9
Contenido de humedad ≤ 0,5%
La liquidez Excelente, fácil de dispersar, fácil de bombear
Composición química
Nombre del componente Formulación química Porcentaje de contenido (wt%) Las notas
Dióxido de silicio SiO2 920,0% a 99,0% Componente central que determina la estabilidad química, la resistencia a altas temperaturas y las propiedades aislantes
Trióxido de boro B2O3 00,5% a 3,0% Mejorar la resistencia del vidrio, la resistencia al calor, la fluidez durante la fusión
Óxido de calcio CaO 00,3% - 2,0% Ayuda a derretir, estabilizando la estructura del vidrio
Óxido de magnesio MgO 00,2% - 1,5% Mejora de la resistencia al agua, resistencia mecánica
Óxido de sodio Na2O 00,1% - 1,0% Regulador de fusión, ajuste de la temperatura de fusión
Óxido de potasio K2O 00,1% - 0,8% Ayudar en la fusión, mejorar el rendimiento del procesamiento
Óxido de aluminio Al2O3 00,1% - 1,2% Aumento de la dureza, resistencia ácida y alcalina, resistencia a las condiciones climáticas
Otros oligoelementos - ¿Qué quieres decir? ≤ 0,5% Impuridades en rastro, como hierro, titanio, zinc, con un bajo nivel de residuos controlable
Especificaciones de las series de productos
Serie ZR-L (baja densidad)
Especificación Densidad verdadera (g/cm3) Densidad a granel (g/cm3) Resistencia a la compresión MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) Aplicación
ZR-L15 0.13 a 0.17 0.08-0. ¿Qué quieres decir?09 4/500 80 120 Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento
ZR-L20 0.18 a 0.22 0.10 a 0.12 4/500 65 110 Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento
ZR-L25 0.23 a 0.27 0.13 a 0.15 5/750 65 100 Revestimiento aislante térmico, adhesivo, material sólido de flotabilidad
ZR-L30 0.28 a 0.32 0.15 a 0.18 10/1500 55 85 Revestimiento de aislamiento térmico, material sólido de flotabilidad
ZR-L32 0.30 a 0.34 0.17 a 0.19 El 14 de diciembre de 2000 45 80 Revestimiento, SMC/BMC, adhesivo, masilla
Se trata de un sistema de control de velocidad. 0.33 a 0.37 0.18 a 0.21 21/3000 40 70 Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L38 0.36 a 0.40 0.19-0.22 38/5500 40 65 Revestimiento, SMC/BMC, imprimación, material sólido de flotabilidad
ZR-L40 0.38 a 0.42 0.19-0.23 28/4000 40 70 Esmerile de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, revestimiento aislante térmico
ZR-L42 0.40 a 0.44 0.21 a 0.24 55/8000 40 60 Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L46 0.44 a 0.48 0.23 a 0.26 41/6000 40 70 Esmerilla de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, SMC/EMC
ZR-L50 0.48 a 0.52 0.25 a 0.27 55/8000 40 70 Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L60 0.58 a 0.62 0.29 a 0.34 83/12000 40 65 Esmerila de cemento de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L60a 0.58 a 0.63 0.30 a 0.34 124/18000 35 55 Plastico modificado para automóviles, cemento de yacimientos petrolíferos
El tipo L presenta una baja densidad y se utiliza comúnmente en recubrimientos de aislamiento térmico, así como para reducir el peso y la densidad de los materiales compuestos.
Serie ZR-S (Alta resistencia)
Especificación Densidad verdadera (g/cm3) Densidad a granel (g/cm3) Resistencia a la compresión MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) Aplicación
ZR-S20 0.18 a 0.22 0.10 a 0.12 7/1000 60 90 Daimo, material sólido de flotabilidad, explosivo emulsionado, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento
ZR-S22 0.20 a 0.24 0.11 a 0.13 8/1200 45 70 Daimo, material sólido de flotabilidad, adhesivo, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento
ZR-S28 0.27 a 0.30 0.15 a 0.17 28/4000 45 65 Daimo, material sólido de flotabilidad, adhesivo, masilla de reparación de automóviles, recubrimiento
ZR-S38 0.36 a 0.40 0.19-0.22 38/5500 30 50 Placas de circuitos compuestos, SMC, adhesivos
ZR-S42 0.40 a 0.44 0.21 a 0.24 55/8000 25 40 El material de caucho, calzado, adhesivo, SMC, cemento de yacimientos petrolíferos
ZR-S46 0.44 a 0.50 0.22 a 0.25 110/16000 20 30 Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S60 0.58 a 0.62 0.29 a 0.33 Se trata de: 16 25 Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S65 0.63 a 0.67 0.30 a 0.33 No incluye: 13 20 Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S70 0.75 a 0.80 0.33 a 0.35 No incluye: 10 15 Materiales de comunicación 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
La serie S representa aplicaciones de alta resistencia.
Características del producto
  • Ultraligero: Densidad de sólo 0,13-0,80 g/cm3, reducción máxima del peso hasta un 20-30%
  • Alta resistencia: la resistencia máxima a la presión es de 30.000 psi
  • Excelente aislamiento térmico: estructura hueca y sellada, baja conductividad térmica, excepcional aislamiento/conservación en frío/efectos de prevención de incendios
  • Excelente fluidez: forma perfectamente esférica, fácil de dispersar, reduce la viscosidad y fácil de procesar
  • Estabilidad química: inerte, resistente a ácidos y álcalis, resistente al aceite, no absorvente, no corrosivo
  • Baja tasa de absorción del aceite: ahorra resina/adhesivo, reduce el coste de la formulación
  • Estabilidad dimensional: Reduce el encogimiento, la deformación, las grietas y mejora la precisión del producto
  • Aislamiento eléctrico / dieléctrico bajo: adecuado para 5G, PCB, materiales de comunicación de alta frecuencia
  • No contaminante y no tóxico para el medio ambiente: material inorgánico, sin COV, cumple con los requisitos de protección del medio ambiente para la exportación
Hollow glass microspheres feature demonstration
Aplicaciones del producto
yacimientos de petróleo y gas
Llorro de cemento de baja densidad para el cementación de pozos, fluido de perforación de baja densidad, cementación de pozos profundos/probables de fugas.Mejora de la calidad del cemento
Industria de la pintura
Pintura de aislamiento reflejante, pintura de aislamiento térmico, pintura industrial anticorrosiva, pintura anticorrosiva para la carrocería del buque/tanque.resistente al agua y a la contaminación, resistencia a las condiciones climáticas, mayor dureza de la película de pintura
Adhesivos / resinas / materiales compuestos
Epoxi, silicona, acrílico, poliuretano, SMC/BMC, EMC. Ventajas: reducción de peso, reducción de costes, aumento del volumen de llenado, mayor resistencia a la temperatura/aislamiento/estabilidad dimensional
Sustitutos de la madera / Materiales modelo
Modelos de automóviles, moldes de zapatos, moldes de neumáticos, modelos arquitectónicos, esculturas, paneles en curso de trabajo.baja contracción
Modificación del plástico / ligereza
Ventajas: reducción del peso, mayor rigidez, reducción de la contracciónaislamiento térmico y aislamiento acústico, retardabilidad de la llama, reducción de costes
Los elastómeros de caucho
Materiales de calzado, envolturas de cables, anillos de sellado, capas de aislamiento de neumáticos, almohadas/madrazas de látex.aislamiento térmico y a prueba de explosiones
Comunicaciones 5G / Electrónica
Las ventajas: baja dieléctrica, baja pérdida, alta resistencia, resistencia a altas temperaturas, estabilidad dimensional
Otras aplicaciones de gama alta
Explosivos emulsionados (sensibilización/ajuste de densidad), materiales sólidos de flotabilidad, aeroespacial, ingeniería naval, rellenos cosméticos
Hollow glass microspheres industrial application 1 Hollow glass microspheres industrial application 2 Hollow glass microspheres industrial application 3 Hollow glass microspheres industrial application 4
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