Shandong Zhongren New Material Technology Co.,LTD info@zrnewmaterial.com 86-139-5413-5373
Shandong Zhongren New Material Technology Co.,LTD 企業紹介
製品
ホーム > 製品 > 空のガラスmicrospheres > 5G PCB高周波アンテナ基板用 低誘電率 高強度 低損失 中空ガラスマイクロバルーン

5G PCB高周波アンテナ基板用 低誘電率 高強度 低損失 中空ガラスマイクロバルーン

製品詳細

起源の場所: 中国山東省

ブランド名: Zhongren

証明: ISO

モデル番号: ZR-L、ZR-S

支払いと送料の条件

最小注文数量: 1トン

価格: 1 - 9 kilograms/ 9USD

パッケージの詳細: カートン梱包+パレット(輸出用一般) 小袋梱包+パレット

受渡し時間: 7~15営業日

支払条件: LC、T/T

供給の能力: 1トン 7営業日

お問い合わせ
今雑談しなさい
製品詳細
ハイライト:

低誘電中空ガラス微小球

,

高強度ガラス微小球

,

低損失中空ガラスビーズ

製品名:
空のガラスmicrospheres
等級基準:
工業用グレード
応用:
5G PCB 高周波アンテナ基板
使用法:
低密度セメントスラリー
キーワード:
低誘電中空ガラス微小球
純度:
99%
パッケージ:
カートン梱包+パレット(輸出用一般)
色:
白い色
外観:
白い流動粉末、微細な透明な中空球体
MAQ:
1トン
利点:
低損失高強度
製品名:
空のガラスmicrospheres
等級基準:
工業用グレード
応用:
5G PCB 高周波アンテナ基板
使用法:
低密度セメントスラリー
キーワード:
低誘電中空ガラス微小球
純度:
99%
パッケージ:
カートン梱包+パレット(輸出用一般)
色:
白い色
外観:
白い流動粉末、微細な透明な中空球体
MAQ:
1トン
利点:
低損失高強度
製品の説明
5GPCB用低電圧空洞ガラスマイクロ球 充填器 高周波アンテナ基板 低損失 高強度
油井セメント 低密度空洞ガラスビーズ 掘削用液体 深井 高強度ガラスマイクロ球超軽量 高圧耐性 油井セメント ゴム プラスチック 添加物 工業品 白い空洞ガラス.
製品概要
ホールガラスマイクロ球は,様々な産業で広く使用されている高級,高性能マイクロサイズホール球状材料です.高級無機原材料から精密な比例を含む先進的なプロセスで製造高温溶融,スプレー粒化,シンテリング,分類シグニング,表面変更など,特殊な特性があります.低熱伝導性化学的安定性,そして優れた流動性
当社は,成熟した生産プロセス,厳格な品質管理システム,およびプロフェッショナルR&Dチームで,新しい材料の分野で豊富な経験を持っています.完全な仕様で空洞ガラスマイクロ球を提供します安定した品質と優れた性能を 合わせた生産ソリューションとともに国内外の顧客からの長期的信頼を得ています.
Hollow glass microspheres manufacturing process Hollow glass microspheres close-up view Hollow glass microspheres industrial application Hollow glass microspheres technical specifications
テクニカル仕様
物理的パラメータ
プロジェクト インディケーター範囲
外見 白い流れる粉末,微小透明な空っぽ球体
真の密度 0.13~0.80g/cm3
散布密度 0.08-0.35 g/cm3
圧縮強度 4-207 MPa / 500-30000 psi
粒子の大きさ D50 10-80 μm
粒子の大きさ D90 15〜120 μm
熱伝導性 0.038-0.060 W/m*K
溶融点 1200〜1450°C
柔らか点 600〜650°C
pH値 アルカリ化 7-9
水分含有量 ≤0.5%
流動性 すごい 散布し ポンプしやすい
化学組成
コンポーネント名 化学式 含有量 % (Wt%) 注記
シリコン二酸化物 SiO2 92.0% - 99.0% 化学的安定性,高温耐性,隔熱性能を決定するコアコンポーネント
ボロントリオキシド B2O3 00.5%~3.0% ガラスの強度,耐熱性,溶融時の流動性を向上させる
カルシウムオキシド カオ 00.3% - 2.0% 溶けるのを助け ガラスの構造を安定させる
マグネシウム酸化物 MgO 00.2% - 1.5% 耐水性,機械的強度向上
ナトリウムオキシド Na2O 00.1% - 1.0% 溶融調節器,溶融温度を調整する
カリウムオキシド K2O 00.1% - 0.8% 溶融の助け,加工性能の向上
アルミオキシド アル2O3 00.1% - 1.2% 硬さ,酸性,アルカリ性,耐候性
その他の微量元素 - そうだ ≤0.5% 鉄,チタン,亜鉛などの微量不純物,低残留量で制御可能
製品シリーズの仕様
ZR-Lシリーズ (低密度)
仕様 真の密度 (g/cm3) 散布密度 (g/cm3) 圧縮強度 MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) 適用する
ZR-L15 0.13-0 だった17 0.08-0 だった09 4/500 80 120 デイモ 固体浮力材料 溶解された爆発物 自動車修理用パット コート
ZR-L20 0.18-022 0.10-0 だった12 4/500 65 110 デイモ 固体浮力材料 溶解された爆発物 自動車修理用パット コート
ZR-L25 0.23-027 0.13-0 だった15 5/750 65 100 熱隔熱コーティング,粘着剤,固体浮力材料
ZR-L30 0.28-0 だった32 0.15-0 だった18 10/1500 55 85 熱隔熱コーティング,固体浮力材料
ZR-L32 0.30-0 だった34 0.17-0 だった19 14/2000 年 45 80 コーティング,SMC/BMC,接着剤,パット
ZR-L35 0.33-0 だった37 0.18-021 21/3000 40 70 油田セメントスラム,低密度掘削液
ZR-L38 0.36-040 0.19-022 38/5500 40 65 コーティング,SMC/BMC,プライマー,固体浮力材料
ZR-L40 0.38-0 だった42 0.19-023 28/4000 40 70 油田セメントスラム,低密度掘削液,熱隔熱コーティング
ZR-L42 0.40-0 だった44 0.21-0 だった24 55/8000 40 60 油田セメントスラム,低密度掘削液
ZR-L46 0.44-0 だった48 0.23-026 41/6000 40 70 油田セメントスラム,低密度掘削液,SMC/EMC
ZR-L50 0.48-0 だった52 0.25-0 だった27 55/8000 40 70 油田セメントスラム,低密度掘削液
ZR-L60 0.58-0 だった62 0.29-0 だった34 83/12000 40 65 油田セメントスラム,低密度掘削液
ZR-L60a 0.58-0 だった63 0.30-0 だった34 124/18000 35 55 自動車用改造プラスチック,油田セメントスラム
L型は低密度で,熱隔熱コーティングや複合材料の重量と密度削減に使用されています.
ZR-Sシリーズ (高強度)
仕様 真の密度 (g/cm3) 散布密度 (g/cm3) 圧縮強度 MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) 適用する
ZR-S20 0.18-022 0.10-0 だった12 7/1000 60 90 デイモ 固体浮力材料 溶解された爆発物 自動車修理用パット コート
ZR-S22 0.20-0 だった24 0.11-0.13 8/1200 45 70 デイモ 固体浮力材料 接着剤 自動車修理用パット コート
ZR-S28 0.27-0 だった30 0.15-0 だった17 28/4000 45 65 デイモ 固体浮力材料 接着剤 自動車修理用パット コート
ZR-S38 0.36-040 0.19-022 38/5500 30 50 複合回路板,SMC,接着剤
ZR-S42 0.40-0 だった44 0.21-0 だった24 55/8000 25 40 ゴム,靴用材料,接着剤,SMC,油田セメントスロー
ZR-S46 0.44-0 だった50 0.22-0 だった25 110/16000 20 30 5G通信材料,PCB回路板,SMC,プラスチック
ZR-S60 0.58-0 だった62 0.29-0 だった33 193/28000 16 25 5G通信材料,PCB回路板,SMC,プラスチック
ZR-S65 0.63-0 だった67 0.30-0 だった33 207/30000 13 20 5G通信材料,PCB回路板,SMC,プラスチック
ZR-S70 0.75-0 だった80 0.33-0 だった35 207/30000 10 15 5G通信材料,PCB回路板,SMC,プラスチック
Sシリーズは高強度アプリケーションを表します.
製品の特徴
  • 超軽量: 密度は0.13~0.80g/cm3で,最大減重は20~30%まで
  • 高強度: 最大圧力抵抗は3万psi
  • 絶好の保温性:空洞で密封された構造,低熱伝導性,優れた保温性/冷却性/防火性
  • 優れた流動性: 完全 に 球状 の 形,分散 する 簡単,粘度 を 低下 さ せる,加工 する 簡単
  • 化学的安定性: 惰性,酸や塩基に耐性,油に耐性,吸収性,腐食性
  • 低油吸収率:樹脂/粘着剤を節約し,製剤コストを削減
  • 寸法安定性: 収縮,歪み,裂け目を軽減し,製品の精度を向上させる
  • 電気隔熱/低電圧: 5G,PCB,高周波通信材料に適しています
  • 環境に優しい無毒:無機物質,VOCなし,輸出環境保護要件を満たす
Hollow glass microspheres feature demonstration
製品アプリケーション
石油・ガス 油田
低密度セメントスライド 井戸セメント化,低密度掘削液,深井/漏れやすい井戸セメント化 利点:密度が低く,強度が維持され,流動性が良好で,漏れ防止改善されたセメントの質
塗料産業
反射性保温塗料,熱保温塗料,産業用防腐塗料,船舶/タンクボディ防腐塗料.利点:熱保温と冷却,減重,防水・防腐性耐候性,塗料膜の硬さ強化
粘着剤/樹脂/複合材料
エポキシ,シリコン,アクリル,ポリウレタン,SMC/BMC,EMC. 利点: 減重,コスト削減,填充量増加,高温耐性/隔熱/次元安定性
木材代用品/モデル材料
自動車モデル,靴模具,タイヤ模具,建築モデル,彫刻,進行中のパネル. 利点: 調整可能な密度,容易な加工,次元安定性,衝撃耐性,低収縮
プラスチックの改造/軽量化
自動車部品,家電器の殻,鉄道輸送,高級ポリオレフィン/工学用プラスチック. 利点: 減重,強化硬さ,縮小,熱隔断と音隔断燃焼阻害性,コスト削減
ゴムエラストメア
靴用材料,ケーブル蓋,シールリング,タイヤ隔熱層,ラテックス枕/マットレス.利点:軽量,反発性,耐火性,耐涙性,熱隔断と爆発防止
5G通信/電子機器
PCB回路板,高周波材料,包装材料,アンテナ基板. 利点:低電解,低損失,高強度,高温耐性,次元安定性
他の高級アプリケーション
エムルジ化爆発物 (敏感化/密度調整),固体浮力材料,航空宇宙,海洋工学,化粧品の填料
Hollow glass microspheres industrial application 1 Hollow glass microspheres industrial application 2 Hollow glass microspheres industrial application 3 Hollow glass microspheres industrial application 4