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Microesferas de vidrio huecas de baja resistencia dieléctrica y baja pérdida para 5G PCB Substrato de antena de alta frecuencia

Detalles del producto

Lugar de origen: Shandong, China

Nombre de la marca: Zhongren

Certificación: ISO

Número de modelo: ZR-L, ZR-S

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 tonelada

Precio: 1 - 9 kilograms/ 9USD

Detalles de empaquetado: Embalaje de cartón + palet (general para exportación) Embalaje en bolsa pequeña + palet

Tiempo de entrega: 7-15 días laborables

Condiciones de pago: LC, T/T

Capacidad de la fuente: 1 tonelada 7 días laborables

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Detalles del producto
Resaltar:

Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico

,

Microesferas de vidrio de alta resistencia

,

Cuentas de vidrio huecas de baja pérdida

Nombre del producto:
Microesferas de cristal huecos
Estándar de grado:
Grado industrial
Solicitud:
Sustrato de antena de alta frecuencia PCB 5G
Uso:
Lechada de cemento de baja densidad
Palabras clave:
Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico
Pureza:
99%
Paquete:
Embalaje de cartón + palet (general para exportación)
color:
color blanco
apariencia:
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Ventajas:
Baja pérdida Alta resistencia
Nombre del producto:
Microesferas de cristal huecos
Estándar de grado:
Grado industrial
Solicitud:
Sustrato de antena de alta frecuencia PCB 5G
Uso:
Lechada de cemento de baja densidad
Palabras clave:
Microesferas de vidrio huecas de bajo dieléctrico
Pureza:
99%
Paquete:
Embalaje de cartón + palet (general para exportación)
color:
color blanco
apariencia:
Polvo que fluye blanco, esferas huecas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Ventajas:
Baja pérdida Alta resistencia
Descripción de producto
Microesferas huecas de vidrio de baja constante dieléctrica como relleno para sustratos de antena de alta frecuencia para PCB 5G, baja pérdida, alta resistencia
Microesferas huecas de vidrio de baja densidad como relleno para cementación de pozos petroleros, fluidos de perforación, pozos profundos, alta resistencia. Cuentas de vidrio huecas blancas de grado industrial, aditivo para caucho y plástico, resistentes a alta presión, ultraligeras.
Descripción del producto
Las microesferas huecas de vidrio son un material esférico hueco de alta gama y alto rendimiento, de tamaño micrométrico, ampliamente utilizado en diversas industrias. Fabricadas a partir de materias primas inorgánicas de primera calidad a través de procesos avanzados que incluyen dosificación precisa, fusión a alta temperatura, granulación por pulverización, sinterización, cribado de clasificación y modificación de superficie, ofrecen propiedades excepcionales que incluyen peso ligero, alta resistencia, baja conductividad térmica, estabilidad química y excelente fluidez.
Nuestra empresa cuenta con una amplia experiencia en el campo de los nuevos materiales, con procesos de producción maduros, sistemas de control de calidad estrictos y equipos profesionales de I+D. Proporcionamos microesferas huecas de vidrio con especificaciones completas, calidad estable y rendimiento superior, junto con soluciones de producción personalizadas. Nuestro compromiso con la calidad, el servicio y la rentabilidad nos ha valido la confianza a largo plazo de clientes nacionales e internacionales.
Hollow glass microspheres manufacturing process Hollow glass microspheres close-up view Hollow glass microspheres industrial application Hollow glass microspheres technical specifications
Especificaciones técnicas
Parámetros físicos
Proyecto Rango del indicador
Apariencia Polvo blanco y fluido, esferas huecas microscópicas transparentes
Densidad real 0.13-0.80 g/cm³
Densidad aparente 0.08-0.35 g/cm³
Resistencia a la compresión 4-207 MPa / 500-30000 psi
Tamaño de partícula D50 10-80 µm
Tamaño de partícula D90 15-120 µm
Conductividad térmica 0.038-0.060 W/m*K
Punto de fusión 1200-1450℃
Punto de reblandecimiento 600-650℃
Valor de pH Alcalinidad 7-9
Contenido de humedad ≤0.5%
Liquidez Excelente, fácil de dispersar, fácil de bombear
Composición química
Nombre del componente Fórmula química Porcentaje de contenido (wt%) Notas
Dióxido de silicio SiO₂ 92.0% - 99.0% Componente principal, determina la estabilidad química, la resistencia a altas temperaturas y las propiedades de aislamiento
Trióxido de boro B₂O₃ 0.5% - 3.0% Mejora la resistencia del vidrio, la resistencia al calor y la fluidez durante la fusión
Óxido de calcio CaO 0.3% - 2.0% Ayuda a la fusión, estabiliza la estructura del vidrio
Óxido de magnesio MgO 0.2% - 1.5% Mejora la resistencia al agua y la resistencia mecánica
Óxido de sodio Na₂O 0.1% - 1.0% Regulador de fusión, ajusta la temperatura de fusión
Óxido de potasio K₂O 0.1% - 0.8% Ayuda en la fusión, mejora el rendimiento del procesamiento
Óxido de aluminio Al₂O₃ 0.1% - 1.2% Aumenta la dureza, la resistencia a ácidos y álcalis, la resistencia a la intemperie
Otros elementos traza -- ≤0.5% Trazas de impurezas como hierro, titanio, zinc, con bajo residuo controlable
Especificaciones de la serie de productos
Serie ZR-L (Baja Densidad)
Especificación Densidad real (g/cm³) Densidad aparente (g/cm³) Resistencia a la compresión MPa/psi D50 (µm) D90 (µm) Aplicación
ZR-L15 0.13-0.17 0.08-0.09 4/500 80 120 Daimo, material de flotación sólida, explosivo emulsionado, masilla de reparación automotriz, recubrimiento
ZR-L20 0.18-0.22 0.10-0.12 4/500 65 110 Daimo, material de flotación sólida, explosivo emulsionado, masilla de reparación automotriz, recubrimiento
ZR-L25 0.23-0.27 0.13-0.15 5/750 65 100 Recubrimiento de aislamiento térmico, adhesivo, material de flotación sólida
ZR-L30 0.28-0.32 0.15-0.18 10/1500 55 85 Recubrimiento de aislamiento térmico, material de flotación sólida
ZR-L32 0.30-0.34 0.17-0.19 14/2000 45 80 Recubrimiento, SMC/BMC, adhesivo, masilla
ZR-L35 0.33-0.37 0.18-0.21 21/3000 40 70 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L38 0.36-0.40 0.19-0.22 38/5500 40 65 Recubrimiento, SMC/BMC, imprimación, material de flotación sólida
ZR-L40 0.38-0.42 0.19-0.23 28/4000 40 70 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, recubrimiento de aislamiento térmico
ZR-L42 0.40-0.44 0.21-0.24 55/8000 40 60 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L46 0.44-0.48 0.23-0.26 41/6000 40 70 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad, SMC/EMC
ZR-L50 0.48-0.52 0.25-0.27 55/8000 40 70 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L60 0.58-0.62 0.29-0.34 83/12000 40 65 Lodo de cementación de yacimientos petrolíferos, fluido de perforación de baja densidad
ZR-L60a 0.58-0.63 0.30-0.34 124/18000 35 55 Plástico modificado para automóviles, lodo de cementación de yacimientos petrolíferos
La serie L se caracteriza por su baja densidad y se utiliza comúnmente en recubrimientos de aislamiento térmico, así como para reducir el peso y la densidad de los materiales compuestos.
Serie ZR-S (Alta Resistencia)
Especificación Densidad real (g/cm³) Densidad aparente (g/cm³) Resistencia a la compresión MPa/psi D50 (µm) D90 (µm) Aplicación
ZR-S20 0.18-0.22 0.10-0.12 7/1000 60 90 Daimo, material de flotación sólida, explosivo emulsionado, masilla de reparación automotriz, recubrimiento
ZR-S22 0.20-0.24 0.11-0.13 8/1200 45 70 Daimo, material de flotación sólida, adhesivo, masilla de reparación automotriz, recubrimiento
ZR-S28 0.27-0.30 0.15-0.17 28/4000 45 65 Daimo, material de flotación sólida, adhesivo, masilla de reparación automotriz, recubrimiento
ZR-S38 0.36-0.40 0.19-0.22 38/5500 30 50 Placa de circuito compuesto, SMC, adhesivo
ZR-S42 0.40-0.44 0.21-0.24 55/8000 25 40 Caucho, material para calzado, adhesivo, SMC, lodo de cementación de yacimientos petrolíferos
ZR-S46 0.44-0.50 0.22-0.25 110/16000 20 30 Materiales de comunicación 5G, placa de circuito PCB, SMC, plástico
ZR-S60 0.58-0.62 0.29-0.33 193/28000 16 25 Materiales de comunicación 5G, placa de circuito PCB, SMC, plástico
ZR-S65 0.63-0.67 0.30-0.33 207/30000 13 20 Materiales de comunicación 5G, placa de circuito PCB, SMC, plástico
ZR-S70 0.75-0.80 0.33-0.35 207/30000 10 15 Materiales de comunicación 5G, placa de circuito PCB, SMC, plástico
La serie S representa aplicaciones de alta resistencia.
Características del producto
  • Ultraligero: Densidad de solo 0.13-0.80 g/cm³, reducción máxima de peso de hasta 20-30%
  • Alta resistencia: Resistencia máxima a la presión de 30,000 psi
  • Excelente aislamiento térmico: Estructura hueca y sellada, baja conductividad térmica, efectos sobresalientes de aislamiento/conservación en frío/prevención de incendios
  • Excelente fluidez: Forma esférica perfecta, fácil de dispersar, reduce la viscosidad y es fácil de procesar
  • Estabilidad química: Inerte, resistente a ácidos y álcalis, resistente al aceite, no absorbente, no corrosivo
  • Baja tasa de absorción de aceite: Ahorra resina/adhesivo, reduce el costo de formulación
  • Estabilidad dimensional: Reduce la contracción, deformación, agrietamiento y mejora la precisión del producto
  • Aislamiento eléctrico / baja constante dieléctrica: Adecuado para 5G, PCB, materiales de comunicación de alta frecuencia
  • Ecológico y no tóxico: Material inorgánico, sin VOC, cumple con los requisitos de protección ambiental para exportación
Hollow glass microspheres feature demonstration
Aplicaciones del producto
Campos de petróleo y gas
Lodo de cementación de baja densidad para cementación de pozos, fluido de perforación de baja densidad, cementación de pozos profundos/con fugas. Ventajas: Densidad reducida, resistencia mantenida, buena fluidez, prevención de fugas, mejora de la calidad de la cementación
Industria de pinturas
Pintura reflectante de aislamiento, pintura de aislamiento térmico, pintura industrial anticorrosión, anticorrosión de carrocerías de barcos/tanques. Ventajas: Aislamiento y enfriamiento térmico, reducción de peso, impermeable y antiincrustante, resistencia a la intemperie, mejora de la dureza de la película de pintura
Adhesivos / Resinas / Materiales Compuestos
Epoxi, silicona, acrílico, poliuretano, SMC/BMC, EMC. Ventajas: Reducción de peso, reducción de costos, aumento del volumen de relleno, mejora de la resistencia a la temperatura/aislamiento/estabilidad dimensional
Sustitutos de la madera / Materiales de modelado
Modelos de automóviles, moldes para zapatos, moldes para neumáticos, modelos arquitectónicos, esculturas, paneles de trabajo en curso. Ventajas: Densidad ajustable, fácil procesamiento, estabilidad dimensional, resistencia al impacto, baja contracción
Modificación de plásticos / Aligeramiento
Piezas de automóviles, carcasas de electrodomésticos, tránsito ferroviario, poliolefinas de alta gama/plásticos de ingeniería. Ventajas: Reducción de peso, rigidez mejorada, contracción reducida, aislamiento térmico y acústico, retardancia de llama, reducción de costos
Elastómeros de caucho
Materiales para calzado, fundas de cables, anillos de sellado, capas de aislamiento de neumáticos, almohadas/colchones de látex. Ventajas: Ligero, buen rebote, retardante de llama, resistente al desgarro, aislamiento térmico y a prueba de explosiones
Comunicaciones 5G / Electrónica
Placas de circuito PCB, materiales de alta frecuencia, materiales de embalaje, sustratos de antena. Ventajas: Baja constante dieléctrica, baja pérdida, alta resistencia, alta resistencia a la temperatura, estabilidad dimensional
Otras aplicaciones de alta gama
Explosivos emulsionados (sensibilización/ajuste de densidad), materiales de flotación sólida, aeroespacial, ingeniería marina, rellenos cosméticos
Hollow glass microspheres industrial application 1 Hollow glass microspheres industrial application 2 Hollow glass microspheres industrial application 3 Hollow glass microspheres industrial application 4
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