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Microesferas de Vidro Ocas de Baixa Constante Dielétrica e Alta Resistência com Baixas Perdas para Substrato de Antena de Alta Frequência para PCB 5G

Detalhes do produto

Lugar de origem: Shandong, China

Marca: Zhongren

Certificação: ISO

Número do modelo: ZR-L, ZR-S

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 tonelada

Preço: 1 - 9 kilograms/ 9USD

Detalhes da embalagem: Embalagem cartonada + palete (geral para exportação) Embalagem em saco pequeno + palete

Tempo de entrega: 7 a 15 dias úteis

Termos de pagamento: L/C,T/T

Habilidade da fonte: 1 tonelada 7 dias úteis

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Detalhes do produto
Destacar:

Microesferas de vidro oco com baixo dielétrico

,

Microesferas de vidro de alta resistência

,

Contas de vidro ocas de baixa perda

Nome do produto:
Microsfera de vidro ocas
Padrão de nota:
Grau Industrial
Aplicativo:
Substrato de antena de alta frequência PCB 5G
Uso:
Pasta de cimento de baixa densidade
Palavras-chave:
Microesferas de vidro oco com baixo dielétrico
Pureza:
99%
Pacote:
Embalagem cartonada + palete (geral para exportação)
Cor:
cor branca
Aparência:
Pó branco fluindo, esferas ocas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Vantagens:
Baixa Perda Alta Resistência
Nome do produto:
Microsfera de vidro ocas
Padrão de nota:
Grau Industrial
Aplicativo:
Substrato de antena de alta frequência PCB 5G
Uso:
Pasta de cimento de baixa densidade
Palavras-chave:
Microesferas de vidro oco com baixo dielétrico
Pureza:
99%
Pacote:
Embalagem cartonada + palete (geral para exportação)
Cor:
cor branca
Aparência:
Pó branco fluindo, esferas ocas transparentes microscópicas
MAQ:
1 tonelada
Vantagens:
Baixa Perda Alta Resistência
Descrição do produto
Microesferas de vidro oco de baixa dielétrica preenchimento para 5G PCB Substrato de antena de alta frequência baixa perda alta resistência
Cementamento de poços de petróleo Cartuchos de vidro ocos de baixa densidade para perfuração de fluidos de poços profundos Microsferas de vidro de alta resistência.Ultra-leve resistente à alta pressão a óleo bem cementação borracha plástico aditivo de qualidade industrial branco vidro oco contas.
Visão geral do produto
Microsferas de vidro ocas são um material esférico oco de alto desempenho de micrômetros amplamente utilizado em várias indústrias.Fabricados a partir de matérias-primas inorgânicas de primeira qualidade através de processos avançados, incluindo proporções precisas, fusão a alta temperatura, granulação por pulverização, sinterização, triagem de classificação e modificação de superfície, oferecem propriedades excepcionais, incluindo peso leve, alta resistência,baixa condutividade térmica, estabilidade química e excelente fluidez.
A nossa empresa tem uma vasta experiência no campo dos novos materiais, com processos de produção maduros, sistemas de controlo de qualidade rigorosos e equipas profissionais de I&D.Fornecemos microsferas de vidro ocas com especificações completasO nosso compromisso com a qualidade, o serviço, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade, a qualidade.e custo-eficácia ganhou-nos a confiança a longo prazo dos clientes nacionais e internacionais.
Hollow glass microspheres manufacturing process Hollow glass microspheres close-up view Hollow glass microspheres industrial application Hollow glass microspheres technical specifications
Especificações técnicas
Parâmetros físicos
Projeto Intervalo do indicador
Aparência Pó branco fluente, esferas ocas transparentes microscópicas
Densidade real 00,13-0,80 g/cm3
Densidade a granel 00,08 a 0,35 g/cm3
Resistência à compressão 4-207 MPa / 500-30000 psi
Tamanho das partículas D50 10 a 80 μm
Tamanho das partículas D90 15 a 120 μm
Conductividade térmica 0.038-0.060 W/m*K
Ponto de fusão 1200-1450°C
Ponto de amolecimento 600-650°C
Valor de pH Alcalescência 7-9
Teor de humidade ≤ 0,5%
Liquidez Excelente, fácil de dispersar, fácil de bombear
Composição química
Nome do componente Fórmula química Percentagem de conteúdo (wt%) Notas
Dióxido de silício SiO2 920,0% - 99,0% Componente central, que determina a estabilidade química, a resistência a altas temperaturas e as propriedades de isolamento
Trióxido de boro B2O3. 00,5% - 3,0% Melhoria da resistência do vidro, resistência ao calor, fluidez durante a fusão
Óxido de cálcio CaO 00,3% - 2,0% Ajudando a derreter, estabilizando a estrutura do vidro
Óxido de magnésio MgO 00,2% - 1,5% Aumentar a resistência à água, a resistência mecânica
Óxido de sódio Na2O 00,1% - 1,0% Regulador de fusão, regulação da temperatura de fusão
Óxido de potássio K2O 00,1% - 0,8% Auxiliar na fusão, melhorar o desempenho do processamento
Óxido de alumínio Al2O3 00,1% - 1,2% Aumento da dureza, resistência a ácidos e álcalis, resistência a intempéries
Outros oligoelementos - Não. ≤ 0,5% Impuridades em traços, tais como ferro, titânio, zinco, com baixos resíduos controláveis
Especificações da série de produtos
Série ZR-L (Baixa Densidade)
Especificações Densidade real (g/cm3) Densidade de massa (g/cm3) Resistência à compressão MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) Aplicação
ZR-L15 0.13-0.17 0.08-0.09 4/500 80 120 Daimo, material sólido de flutuabilidade, explosivos emulsionados, mastiga de reparação de automóveis, revestimento
ZR-L20 0.18-0.22 0.10-0.12 4/500 65 110 Daimo, material sólido de flutuabilidade, explosivos emulsionados, mastiga de reparação de automóveis, revestimento
ZR-L25 0.23-0.27 0.13-0.15 5/750 65 100 Revestimento de isolamento térmico, adesivo, material sólido de flutuação
ZR-L30 0.28-0.32 0.15-0.18 10/1500 55 85 Revestimento de isolamento térmico, material sólido de flutuação
ZR-L32 0.30-0.34 0.17-0.19 14/2000 45 80 Revestimento, SMC/BMC, adesivo, mastigação
ZR-L35 0.33-0.37 0.18-0.21 21/3000 40 70 Lixo de cimento de campo petrolífero, fluido de perfuração de baixa densidade
ZR-L38 0.36-0.40 0.19-0.22 38/5500 40 65 Revestimento, SMC/BMC, primer, material sólido de flutuação
ZR-L40 0.38-0.42 0.19-0.23 28/4000 40 70 Limpa de cimento de campos petrolíferos, fluido de perfuração de baixa densidade, revestimento de isolamento térmico
ZR-L42 0.40-0.44 0.21-0.24 55/8000 40 60 Lixo de cimento de campo petrolífero, fluido de perfuração de baixa densidade
ZR-L46 0.44-0.48 0.23-0.26 41/6000 40 70 Resíduo de cimento de campos petrolíferos, fluido de perfuração de baixa densidade, SMC/EMC
ZR-L50 0.48-0.52 0.25-0.27 55/8000 40 70 Lixo de cimento de campo petrolífero, fluido de perfuração de baixa densidade
ZR-L60 0.58-0.62 0.29-0.34 83/12000 40 65 Lixo de cimento de campo petrolífero, fluido de perfuração de baixa densidade
ZR-L60a 0.58-0.63 0.30-0.34 124/18000 35 55 Plástico modificado para automóveis, lixeira de cimento de campos petrolíferos
O tipo L apresenta baixa densidade e é comumente utilizado em revestimentos de isolamento térmico, bem como para reduzir o peso e a densidade dos materiais compósitos.
Série ZR-S (alta resistência)
Especificações Densidade real (g/cm3) Densidade de massa (g/cm3) Resistência à compressão MPa/psi D50 (μm) D90 (μm) Aplicação
ZR-S20 0.18-0.22 0.10-0.12 7/1000 60 90 Daimo, material sólido de flutuabilidade, explosivos emulsionados, mastiga de reparação de automóveis, revestimento
ZR-S22 0.20-0.24 0.11-0.13 8/1200 45 70 Daimo, material sólido de flutuação, adesivo, mastiga de reparação de automóveis, revestimento
ZR-S28 0.27-0.30 0.15-0.17 28/4000 45 65 Daimo, material sólido de flutuação, adesivo, mastiga de reparação de automóveis, revestimento
ZR-S38 0.36-0.40 0.19-0.22 38/5500 30 50 Placas de circuitos compostos, SMC, adesivos
ZR-S42 0.40-0.44 0.21-0.24 55/8000 25 40 Goma, material para calçados, adesivo, SMC, lodo de cimento de campo petrolífero
ZR-S46 0.44-0.50 0.22-0.25 110/16000 20 30 Materiais de comunicação 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S60 0.58-0.62 0.29-0.33 193/28000 16 25 Materiais de comunicação 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S65 0.63-0.67 0.30-0.33 207/30000 13 20 Materiais de comunicação 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
ZR-S70 0.75-0.80 0.33-0.35 207/30000 10 15 Materiais de comunicação 5G, placas de circuitos PCB, SMC, plástico
A série S representa aplicações de alta resistência.
Características do produto
  • Ultraleve: densidade apenas 0,13-0,80 g/cm3, redução máxima de peso de até 20-30%
  • Alta resistência: resistência máxima à pressão é de 30.000 psi
  • Excelente isolamento térmico: estrutura oca e fechada, baixa condutividade térmica, excelentes efeitos de isolamento/conservação ao frio/prevenção de incêndio
  • Excelente fluidez: Forma esférica perfeita, fácil de dispersar, reduz a viscosidade e fácil de processar
  • Estabilidade química: inerte, resistente a ácidos e álcalis, resistente ao óleo, não absorvente, não corrosível
  • Baixa taxa de absorção de óleo: poupa resina/aderente, reduz o custo da formulação
  • Estabilidade dimensional: reduz o encolhimento, deformação, rachaduras e melhora a precisão do produto
  • Isolamento elétrico / baixo dielétrico: adequado para 5G, PCB, materiais de comunicação de alta frequência
  • Amigável ao ambiente e não tóxico: material inorgânico, sem COV, que cumpre os requisitos de protecção do ambiente para exportação
Hollow glass microspheres feature demonstration
Aplicações do produto
Campos de petróleo e gás
Slurry de cimento de baixa densidade para cementação de poços, fluido de perfuração de baixa densidade, cementação de poços profundos/prováveis a fugas.Melhoria da qualidade do cimento
Indústria de tintas
Pintura de isolamento refletor, pintura de isolamento térmico, pintura industrial anticorrosiva, corpos de navios/tanques anticorrosivos.resistente à água e à impureza, resistência a intempéries, maior dureza da película de tinta
Adesivos / Resinas / Materiais compostos
Epoxi, silicone, acrílico, poliuretano, SMC/BMC, EMC. Vantagens: redução de peso, redução de custos, aumento do volume de enchimento, maior resistência à temperatura/isolamento/estabilidade dimensional
Substituto da madeira / Materiais modelo
Modelos de automóveis, moldes de calçados, moldes de pneus, modelos arquitectónicos, esculturas, painéis em curso de trabalho.baixa contração
Modificação de plásticos / Agilidade
Partes de automóveis, conchas de aparelhos domésticos, transporte ferroviário, poliolefinas de ponta/plásticos de engenharia.Isolamento térmico e isolamento acústico, retardância da chama, redução de custos
Elastómeros de borracha
Materiais para calçados, bainhas de cabos, anéis de vedação, camadas de isolamento de pneus, travesseiros/matrasses de látex.Isolamento térmico e à prova de explosão
Comunicações 5G / Eletrónica
Placas de circuito de PCB, materiais de alta frequência, materiais de embalagem, substratos de antena.
Outras aplicações de gama alta
Explosivos emulsionados (sensibilização/ajuste de densidade), materiais sólidos de flutuação, aeroespacial, engenharia naval, enchimentos cosméticos
Hollow glass microspheres industrial application 1 Hollow glass microspheres industrial application 2 Hollow glass microspheres industrial application 3 Hollow glass microspheres industrial application 4